Промышленный консорциум PCI-SIG (Special Interest Group) опубликовал
спецификации готовящегося к выходу интерфейса PCI-Express 3.0. Третье
поколение интерфейса разработано на базе стандарта передачи данных по
шине PCI, имеет обратную совместимость с PCIe 1.x и PCIe 2.x и обладает
улучшенными характеристиками: количество операций по пересылке данных
составит 8 Гт/с (гигатрансфер в секунду), а пропускная способность
интерфейса будет равна 32 Гбайт/с при условии использования 16 линий
шины.
В интерфейсе PCI-Express 3.0 будет использоваться схема кодирования
128b/130b, что позволяет добиться 100%-прироста эффективности. Также
консорциум сообщает об улучшениях в механизме динамического изменения
энергопотребления, оптимизации управления задержками, улучшенной
масштабируемостью и изменениями в архитектуре. На данный момент доступ к
спецификациям нового стандарта имеют компании-участницы PCI-SIG, среди
которых AMD, Dell, HP, IBM, Intel, LSI, NVIDIA и Oracle. Первые
устройства, обладающие поддержкой интерфейса PCIe 3.0, должны появиться
на рынке в 2011 году.
